半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心。隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強(qiáng)的滲透力，推動(dòng)著半導(dǎo)體信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。

　中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展，自1956年國(guó)務(wù)院組織全國(guó)科學(xué)家制訂了《1956年至1967科學(xué)技術(shù)發(fā)展遠(yuǎn)景規(guī)劃綱要》，半導(dǎo)體技術(shù)被列為國(guó)家重點(diǎn)科學(xué)技術(shù)項(xiàng)目。集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了五十多年的發(fā)展，經(jīng)歷了自力更生的初創(chuàng)期（1956年~1978年）、改革開放后的探索發(fā)展期（1979年~1989年）以及重點(diǎn)建設(shè)時(shí)期（1990年~1999年）。特別是自2000年6月24日國(guó)務(wù)院發(fā)布《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)18號(hào)文）以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了政策引導(dǎo)、改善環(huán)境、吸引外來資金的快速發(fā)展期，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了發(fā)展的黃金十年。

　　回顧中國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展，自1956年我國(guó)第一只晶體管的誕生就伴隨著電子封裝的起步，至今半導(dǎo)體封裝與測(cè)試業(yè)是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，其銷售額在全行業(yè)中一直占50％左右的份額。從某種意義上講，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是從封裝業(yè)開始起家的。這是一條多快好省的發(fā)展道路。

　　改革開放后國(guó)家政策引導(dǎo)及有系統(tǒng)的規(guī)劃，目前我國(guó)已經(jīng)初步形成了六大基地，也是日后我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)順利發(fā)展的基礎(chǔ)重鎮(zhèn)：

　　1.長(zhǎng)江三角洲

　　2.珠江三角洲

　　3.京津環(huán)渤海灣

　　4.振興東北老工業(yè)區(qū)

　　5.關(guān)中（西安）――天水經(jīng)濟(jì)帶

　　6.中西部――武漢、成都、重慶等新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地

　　從2001年封裝從業(yè)廠家為70余家，到2011年封裝市場(chǎng)調(diào)研時(shí)已劇增到280余廠（家）見“表1”，

　　表1電子封裝

　　所涉及的企事業(yè)單位的專業(yè)范圍有：集成電路封裝、半導(dǎo)體分立器件封裝、封裝外殼、封裝塑料、引線框架、引線與封裝模具、封裝專用設(shè)備、封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)等。多年來封裝業(yè)的銷售額一直占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)約半壁江山。

　　表2我國(guó)主要IC封測(cè)企業(yè)

　　表3我國(guó)主要半導(dǎo)體分立器件封測(cè)企業(yè)

　　表4我國(guó)主要封裝測(cè)試設(shè)備與模具生產(chǎn)企業(yè)

　　表5我國(guó)主要LED封裝企業(yè)

　　表6國(guó)內(nèi)主要金屬、陶瓷封裝企業(yè)